Dage X-Ray XD7500
应用范围:
※.质量/工艺分析.
※.锡球气泡统计
※.BGA检测 . IC封装检查.
※.多层PCB板Layout检测
※.短路.开路
※.Wire Bond检测
※.锡量及变形检查
※.适用于IC封装检测.LCD制造和PCB封装.  
产品主要参数
规格 XiDat XD7300 XiDat XD7500 XiDat XD7500VR XiDat XD7600NT
尺寸(长x宽x高) 1450MM x 1700MM x 1970MM
重量 1700 KG 1900 KG
最小聚集光点 1micron 0.95micron 0.25micron
X光发射管 开放管 新一代技术发射管
X 射线管电压范围 30-120 KV 30-160 KV
最大检测面积 458MM x 407MM
最大板尺寸 508MM x 444MM
最大样本重量 5 KG
电源 单相 200-230V/16A
斜角视图 perpen Dicularview 0-70°(360°全方位检测)
系统(几何)放大倍率 700x 1065x 1200x 1600x
辐射安全标准 1uSv/Hr(符合欧美标准)

电话:0769-88614455(20线) 传真:0769-88614466 电邮:sales@tek-corp.com 地址:东莞市长安镇街口横增路生兴商贸大厦第一层 邮编:523880
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