| Dage X-Ray XD7500 |
| 应用范围: ※.质量／工艺分析． ※.锡球气泡统计 ※.BGA检测 . IC封装检查. ※.多层PCB板Layout检测 ※.短路.开路 ※.Wire Bond检测 ※.锡量及变形检查 ※.适用于IC封装检测.LCD制造和PCB封装. |
| 规格 | XiDat XD7300 | XiDat XD7500 | XiDat XD7500VR | XiDat XD7600NT |
| 尺寸(长x宽x高) | 1450MM x 1700MM x 1970MM | |||
| 重量 | 1700 KG | 1900 KG | ||
| 最小聚集光点 | 1micron | 0.95micron | 0.25micron | |
| Ｘ光发射管 | 开放管 | 新一代技术发射管 | ||
| X 射线管电压范围 | 30-120 KV | 30-160 KV | ||
| 最大检测面积 | 458MM x 407MM | |||
| 最大板尺寸 | 508MM x 444MM | |||
| 最大样本重量 | 5 KG | |||
| 电源 | 单相 200-230V/16A | |||
| 斜角视图 | perpen Dicularview | 0-70°(360°全方位检测) | ||
| 系统（几何）放大倍率 | 700x | 1065x | 1200x | 1600x |
| 辐射安全标准 | 1uSv/Hr(符合欧美标准） | |||